功能性胶膜
具有优异的绝缘性和粘合性的胶膜。 提供适合多层FPC板用途、高速传输用途、补强板粘合用途、电子部件粘合用途等丰富的产品线。
SA-series
| BS | Halogen-free | Features & Applications | Documentation |
|---|---|---|---|
| SA FV | – | H高粘合强度，补强板用途 |  |
| SA FW | 〇 | 高粘合强度、与金属板的粘合、耐水性、补强板用途 | |
| SA FG | 〇 | 高耐热性、长期可靠性、多层板应用 | |
| SA FP | 〇 | 高耐热性、优异的绝缘可靠性、多层应用、长期可靠性 | |
| SA FN | 〇 | 高粘合强度，与金属板的粘合强度，金属板，补强板用途 | |
| SA FU | 〇 | 高散热、长期耐热、金属板粘合力、补强板用途 | |
| SA FY | 〇 | 低传导损耗材料 10GHz 时低介电常数 (2.6)・低损耗因子 (0.005) | |
| SA FR-X3 | 〇 | 超低传导损耗材料 10GHz 时低介电常数 (2.4)・低损耗因子 (0.002) | |
| SA FS | 〇 | 高透明度，可低温粘合（70℃~） |
覆盖膜
由涂有热固性胶膜的聚酰亚胺薄膜制成的材料。 适用于智能手机、笔记本电脑、相机、液晶显示器和硬盘驱动器的多种产品。 我们还提供汽车用耐热型材料和消费电子用的超薄型材料。
C-series
| BS | Halogen-free | Features & Applications | Documentation |
|---|---|---|---|
| C ISV | – | 通用、高粘合强度 | |
| C ISA | – | 通用、绝缘可靠性优良 | |
| C ISG | 〇 | 高耐热性、长期可靠性、优异的绝缘可靠性 | |
| C NSY | 〇 | 低传导损耗材料 粘合层 10GHz 时低介电常数 (2.6)・低损耗因子 (0.005) | |
| Transparent Coverlay | 〇 | 高透明度，可低温粘合（70℃~） |
柔性覆铜板
该产品由聚酰亚胺薄膜和铜箔用热固性胶膜层压而成。
我们拥有各种具有特殊性能的材料，例如用于 PC、汽车和半导体设备应用的材料，并且在各种应用中拥有实绩。
我们拥有各种具有特殊性能的材料，例如用于 PC、汽车和半导体设备应用的材料，并且在各种应用中拥有实绩。
F-series
| BS | Halogen-free | Features & Applications | Documentation |
|---|---|---|---|
| F-30V | – | 通用、高粘合强度 | |
| F-50V | – | 通用、绝缘可靠性优良 | |
补强膜
由聚酰亚胺薄膜与耐热胶膜层压而成的复合聚酰亚胺薄膜。
| BS | Halogen-free | Features & Applications | Documentation |
|---|---|---|---|
| SNR | – | 高粘合力厚PI膜 | |
| SNRU | – | 与厚 PI 薄膜一样具有高粘合力和导热性 |
可伸缩膜材
弹性、绝缘性、耐热性、透湿性综合调制的薄膜。 在医疗和保健传感器方面拥有业界实绩。
ST-series
| BS | Halogen-free | Features & Applications | Documentation |
|---|---|---|---|
| ST RB | 〇 | 高透湿性・低弹性 | |
| ST-＠D | 〇 | 低透湿性・耐热性提升 | |