FPC材料

具有优异的绝缘性和粘合性的胶膜。提供适合多层FPC板用途、高速传输用途、补强板粘合用途、电子部件粘合用途等丰富的产品线。

BS	Halogen-free	Features & Applications
SA FV	–	H高粘合强度，补强板用途
SA FW	〇	高粘合强度、与金属板的粘合、耐水性、补强板用途
SA FG	〇	高耐热性、长期可靠性、多层板应用
SA FP	〇	高耐热性、优异的绝缘可靠性、多层应用、长期可靠性
SA FN	〇	高粘合强度，与金属板的粘合强度，金属板，补强板用途
SA FU	〇	高散热、长期耐热、金属板粘合力、补强板用途
SA FY	〇	低传导损耗材料 10GHz 时低介电常数 (2.6)・低损耗因子 (0.005)
SA FR-X3	〇	超低传导损耗材料 10GHz 时低介电常数 (2.4)・低损耗因子 (0.002)
SA FS	〇	高透明度，可低温粘合（70℃~）

由涂有热固性胶膜的聚酰亚胺薄膜制成的材料。适用于智能手机、笔记本电脑、相机、液晶显示器和硬盘驱动器的多种产品。我们还提供汽车用耐热型材料和消费电子用的超薄型材料。

BS	Halogen-free	Features & Applications
C ISV	–	通用、高粘合强度
C ISA	–	通用、绝缘可靠性优良
C ISG	〇	高耐热性、长期可靠性、优异的绝缘可靠性
C NSY	〇	低传导损耗材料粘合层 10GHz 时低介电常数 (2.6)・低损耗因子 (0.005)
Transparent Coverlay	〇	高透明度，可低温粘合（70℃~）

该产品由聚酰亚胺薄膜和铜箔用热固性胶膜层压而成。
我们拥有各种具有特殊性能的材料，例如用于 PC、汽车和半导体设备应用的材料，并且在各种应用中拥有实绩。

BS	Halogen-free	Features & Applications	Documentation
F-30V	–	通用、高粘合强度
F-50V	–	通用、绝缘可靠性优良

由聚酰亚胺薄膜与耐热胶膜层压而成的复合聚酰亚胺薄膜。

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SNR	–	高粘合力厚PI膜
SNRU	–	与厚 PI 薄膜一样具有高粘合力和导热性

弹性、绝缘性、耐热性、透湿性综合调制的薄膜。在医疗和保健传感器方面拥有业界实绩。

BS	Halogen-free	Features & Applications	Documentation
ST RB	〇	高透湿性・低弹性
ST-＠D	〇	低透湿性・耐热性提升