印刷线路板材料

覆铜板

由玻纤基材和树脂制成的覆铜层压板。 提供单面/双面、厚板/厚铜等多种可根据用途使用的产品线。

Type

UL/ANSIHalogen-freeFeaturesDocumentation
L-6504CFR-4.0标准玻纤布基材
L-6554CFR-4.0耐漏电起痕(CTI值600V兼容)/低热膨胀基材
L-6705CFR-4.1高Tg、高耐热、耐漏电起痕(兼容CTI值600V)
L-6524CCEM-3.0标准玻纤布+玻纤无纺布基材
L-6524
T600C
CEM-3.0耐漏电起痕(支持CTI值600V)

多层板材料

该板材基于多年积累的半固化片制造技术和层压技术,设计易于使用。

Type

UL/ANSIHalogen-freeFeaturesDocumentation
L-6504CFR-4.0标准玻纤布基材
L-6554CFR-4.0耐漏电起痕(CTI值600V兼容)/低热膨胀基材
L-6705CFR-4.1高Tg、高耐热、耐漏电起痕(CTI值600V对应)

无铜层压板

外层不含铜箔的层压板。 各种着重于易加工性能的产品线。 使用于各种补强板、产线治具、模组零件等。

Type

UL/ANSIHalogen-freeFeaturesDocumentation
L-6504FR-4.0通用FR-4.0・良好的尺寸稳定性
L-6505FR-4.1型
L-6705FR-4.1高Tg、高耐热、耐漏电起痕(CTI值600V对应)
L-6529CEM-3.0玻纤布+玻纤无纺布基材/冲孔加工性良好
L-6527CEM-3.1型/冲孔加工性良好
L-6535玻纤无纺布基材,发尘量低,冲切加工性良好
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